SK Hynix는 HBM2E 표준을 기반으로 메모리를 발표 한 두 번째 회사로서 모자를 울 렸습니다. 회사는 메모리에 대해 어떤 종류의 플래시 이름도 사용하지 않지만 (ala Samsung의 Flashbolt) 차세대 하이 엔드 프로세서를 위해 더 빠르고 더 높은 밀도의 HBM2 메모리를 출시한다는 아이디어는 동일합니다. 하이닉스의 HBM2E 메모리는 최대 3.6Gbps에 도달 할 것으로 예상되며, 현재로서는 2020 년에 출시 될 때 시장에서 가장 빠른 HBM2E 메모리가 될 것입니다.

빠른 리프레셔로서 HBM2E는 성능을 향상시키기 위해 HBM2 표준 을 약간 업데이트하여 더 높은 클럭 속도, 더 높은 밀도 (12 계층에서 최대 24GB) 및 기본 변경 사항을 허용하는 중간 세대의 키커 역할을합니다. 그런 일이 일어나도록해야합니다. 삼성은 올해 초 HBM2E 메모리를 발표 한 최초의 메모리 공급 업체 였으며 최대 3.2Gbps로 실행되는 16GB / 스택 플래시 볼트 메모리 를 사용했다. 당시 삼성은 출시 날짜를 발표하지 않았으며 우리가 아는 한 대량 생산은 아직 시작되지 않았습니다.


SK 하이닉스는 이제 자신 만의 HBM2E 메모리를 준비하고 있습니다. 성능 측면에서 SK 하이닉스는 자사의 메모리가 최대 3.6Gbps / 핀으로 클럭킹 할 수 있으며, 이는 전체 1024 핀 스택에 총 460GB / sec의 메모리 대역폭을 제공 할 것이며 HBM2E 메모리 속도. 또한 여러 스택 (예 : 서버 GPU)을 사용하는 고급 장치의 경우 4 스택 프로세서를 최대 1.84TB / 초의 메모리 대역폭과 쌍을 이룰 수 있습니다. 한편 용량은 8Gb / 계층에서 16Gb / 계층으로 배가되어 전체 8Hi 스택이 총 16GB에 도달 할 수 있습니다. 개정 된 HBM2 표준은 실제로 총 24GB / 스택의 12-Hi 스택을 허용하지만, 아직 아무도 그 밀도가 높은 메모리를 발표하는 것을 보지 못했습니다.

SK 하이닉스의 발표를 감안할 때 HBM2 메모리 속도가 얼마나 빨라 졌는지를 주목하는 것이 흥미 롭습니다. 이는 특히 HBM2 사양을 약간만 수정하면 단기간에 상당히 큰 이득입니다. 즉, SK 하이닉스 (및 삼성)가 8시 Hi 스택의 열을 어떻게 처리 할 것인지에 대해서는 여전히 궁금합니다. HBM 설계 철학은 넓고 느리며 3.6Gbps는 그리 느리지 않습니다.

SK 하이닉스는 2020 년 HBM2E 메모리 양산에 돌입하여“최고 수준의 메모리 성능을 요구하는 슈퍼 컴퓨터, 머신 러닝 및 인공 지능 시스템”에 새로운 메모리를 사용할 것으로 기대하고 있습니다. 오늘날 HBM2가 이미 많이 사용되고있는 최종 애플리케이션이므로 HBM2E는 해당 시장으로 자연스럽게 확장됩니다. 동시에 HBM2의 가격 / 여백도 반영합니다. HBM2는 메모리 제조업체가 완벽하게 만족하는 상황 인 출시 이후에도 여전히 고가에 머물 렀 으며 HBM2E가이를 바꿀 것으로 기대하지는 않습니다. 따라서 SK 하이닉스의 HBM2E 메모리는 서버 및 기타 고급 장비의 도메인으로 남아있을 것으로 예상됩니다.

출처 : SK 하이닉스

CaseKing.de의 사전 승인 된 AMD Ryzen 3000 CPU
	코어 /  스레드	기본 클록  베이스 / 부스트	보장 된 OC (기본)	L3	TDP  (기본)	가격  (EUR)
라이젠 9 3900X	12/24	3.8 / 4.6GHz	4.3GHz	64MB	105W	€ 619
			4.25GHz			€ 599
			4.2GHz			€ 579
라이젠 7 3700X	8/16	3.6 / 4.4GHz	4.3GHz	32MB	65W	€ 449
			4.25GHz			€ 429
			4.20GHz			€ 399
라이젠 5 3600	6/12	3.6 / 4.2GHz	4.3GHz	32MB	65W	€ 300
			4.25GHz			€ 280
			4.2GHz			€ 260

지난 주 AMD는 자사 서버용 프로세서인 에픽의 2세대 제품인 에픽 7002 시리즈 코드명 ‘로마’를 출시했다. AMD의 이번 신제품 출시가 주목받는 이유는 과거 옵테론 출시 때와는 전혀 다른 서버 업계의 분위기 때문이다. AMD가 주최한 파티에 아무도 참석하지 않았던 과거와는 달리 이번 출시에는 수많은 서버 업체가 앞다퉈 참여했다.
ⓒ AMD

물론 에픽 7002은 사람들이 원하는 요소를 갖추었다. 1세대 에픽 프로세서를 기반으로 하는 신형 서버 칩은 우선 칩 하나에 64코어 128쓰레드를 집적했다. 1세대 에픽 서버의 2배이다. 8개의 메모리 채널과 최대 128개의 PCIe Gen 4 레인을 지원한다.

에픽 7002는 이른바 ‘치플렛(Chiplet)을 이용해 엄청난 코어 수를 구현했다. CPU 다이에 8개의 소형 8코어 칩을 담고 고속 상호연결 기술로 연결한 것이다. 하나의 칩에 64코어를 담은 CPU 다이는 제조 관점에서는 실용적이지 못한데, 잘못될 요소가 너무 많기 때문이다. 더구나 AMD는 이를 7나노 공정으로 제조하기 위험성은 더 커진다.

AVX(Advanced Vector Extensions)성능을 개선한 것도 큰 진전이다. AVX는 부동소수점 연산이 많은 특정 작업에 중요한 요소로, HPC 워크로드와 시각화 작업에 많이 사용된다.

또 하나의 큰 차별점은 SEM(Secure Memory Encryption)과 SEV(Secure Encrypted Virtualization)이다. SME는 하이퍼바이저 관리자의 역량을 가상머신의 메모리를 통해 옮겨지는 데이터를 보는 것으로 제한한다. 이를 통해 가상머신에서 민감한 데이터를 훔쳐보려는 시도나 의도치 않은 유출을 방지할 수 있다. SEV는 가상머신을 온전하게 암호화해 다른 가상머신으로부터 격리하는 기능으로, 간섭 가능성을 없애고 신뢰할 수 없는 하이퍼바이저로부터 보호할 수 있다. 물론 멜트다운과 스펙터 관련 취약점도 완전히 봉쇄했다.

에픽 7002 출시에 참여한 주요 서버 업체는 다음과 같다.

-    이미 에픽 프로세서의 고객인 HPE는 신제품 프로라이언트 DL 385와 DL 325를 시작으로 자사 AMD 기반 포트폴리오를 세 배로 늘릴 계획이라고 발표했다. HPE는 신제품 서버로 무려 37개의 벤치마크 세계 기록을 세웠다고 밝혔다. 이들 벤치마크 기록은 매월 경신되는 것이지만, 이번에는 주목할만하다. 데이터베이스 가상화 부문은 기존 기록보다 321% 빠른 성능을 기록했고, 전력 효율도 기존 기록보다 28%나 향상했다. 이런 수치는 가상화나 클라우드 컴퓨팅, 엔터프라이즈 인프라, 데이터 집약적 워크로드를 개선할 방안을 찾는 기업의 주목을 끌기에 충분하다. 2소켓 서버인 DL385는 기존 가상화 기록을 성능은 61%, 가격대 성능비는 29% 앞질렀다. 결코 적은 수치가 아니다.

-    델 테크놀로지는 에픽 프로세서에 맞춰 새로 설계하고 최적화한 파워에지 서버 전 제품군을 출시할 것이라고 밝혔다. AMD의 혁신과 새로 설계한 델 EMC 기능을 갖춘 새 서버는 서버 성능과 보안, 관리 전반에 걸쳐 향상된 솔루션을 제공한다. 

-    레노버는 신형 서버인 씽크시스템 SR635와 SR655를 소개했다. 두 제품 모두 1소켓 서버로 에지 네트워크용이다. 레노버는 TCO를 최대 46% 낮추고 소프트웨어 라이선스 비용을 최대 73% 절감할 수 있다고 주장했다. 레노버는 이외에도 2세대 에픽 프로세서를 기반으로 한 HCI 솔루션 출시할 수도 있다고 밝혔다.

-    VM웨어와 AMD는 vSphere 환경에서 에픽 프로세서의 새로운 보안 및 기타 기능을 지원하기 위해 밀접하게 협업한다고 발표했다. 

-    구글은 에픽 프로세서를 자사의 내부 인프라 프로덕션 데이터센터 환경에 배치해 왔으며, 2019년 말에는 2세대 에픽 프로세서를 기반으로 한 새로운 범용 머신을 구글 클라우드 컴퓨트 엔진에서 지원할 것이라고 밝혔다.

-    트위터는 올해 말에 신형 에픽 기반 서버를 자사 데이터센터 인프라 전반에 배치해 TCO를 25% 절감할 것이라고 발표했다.

-    마이크로소프트는 에픽 프로세서를 기반으로 한 범용 애플리케이션용 애저 가상머신의 프리뷰와 클라우드 기반 원격 데스크톱 및 HPC 워크로드의 제한적인 프리뷰를 발표했다