• Home
  • About
  • Contact
    • Category
    • Category
    • Category
  • Shop
  • Advertise
Powered by Blogger.
facebook twitter instagram pinterest bloglovin Email

newgoogle

윈도우는 많은 서비스들을 기반으로 구동됩니다.
서비스들 중에는 필수적인 서비스도 있어서
이런 서비스들은 지울 수도 없고 지워서도 안됍니다.
​
다만 프로그램을 설치하면서 생겨나는
뭔가 이상한 짓을 하는 서비스들이 있습니다.
nProtect 같이 설치하면 백그라운드 프로세스가
자동으로 실행되는 프로그램이 있는가 하면,
​
한술 더 나아가서
INISAFE 같은 보안프로그램은 아예 지가 서비스에 등록해 버립니다 ...
제어판 에서 지워도 여전히 서비스는 여전히 !
뒤에서 !! 몰래 !! 뭔가 이상한 짓을 하고 있습니다. !!!
이런 악성 서비스는 정리할 필요가 있겠습니다.
​
​
​
​
​
1. 제어판\모든 제어판 항목\관리 도구 에서 서비스 열기
저는 INISAFE 를 이미 지웠기 때문에
아수스 유틸을 깔면서 생겨난 뭔가 이상한 서비스로 설명하도록 하겠습니다.



서비스 이름을 드래그 해서
복사 : Ctrl + C 합니다.
여기서 서비스 이름은 asComSvc 입니다.
​
​
​
​2. cmd 관리자 권한으로 실행


sc delete [서비스 이름]
sc delete 를 입력하고 한 칸 띈 다음
아까 복사한 서비스를 Ctrl + V 하고 엔터칩니다.
​
​
​3. 서비스 삭제 확인
서비스 목록을 다시 열고 서비스가 삭제되었는지 확인합니다.
중요한 서비스를 삭제하지 않도록 주의하세요 !



Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글

SK Hynix는 HBM2E 표준을 기반으로 메모리를 발표 한 두 번째 회사로서 모자를 울 렸습니다. 회사는 메모리에 대해 어떤 종류의 플래시 이름도 사용하지 않지만 (ala Samsung의 Flashbolt) 차세대 하이 엔드 프로세서를 위해 더 빠르고 더 높은 밀도의 HBM2 메모리를 출시한다는 아이디어는 동일합니다. 하이닉스의 HBM2E 메모리는 최대 3.6Gbps에 도달 할 것으로 예상되며, 현재로서는 2020 년에 출시 될 때 시장에서 가장 빠른 HBM2E 메모리가 될 것입니다.

빠른 리프레셔로서 HBM2E는 성능을 향상시키기 위해 HBM2 표준 을 약간 업데이트하여 더 높은 클럭 속도, 더 높은 밀도 (12 계층에서 최대 24GB) 및 기본 변경 사항을 허용하는 중간 세대의 키커 역할을합니다. 그런 일이 일어나도록해야합니다. 삼성은 올해 초 HBM2E 메모리를 발표 한 최초의 메모리 공급 업체 였으며 최대 3.2Gbps로 실행되는 16GB / 스택 플래시 볼트 메모리 를 사용했다. 당시 삼성은 출시 날짜를 발표하지 않았으며 우리가 아는 한 대량 생산은 아직 시작되지 않았습니다.


SK 하이닉스는 이제 자신 만의 HBM2E 메모리를 준비하고 있습니다. 성능 측면에서 SK 하이닉스는 자사의 메모리가 최대 3.6Gbps / 핀으로 클럭킹 할 수 있으며, 이는 전체 1024 핀 스택에 총 460GB / sec의 메모리 대역폭을 제공 할 것이며 HBM2E 메모리 속도. 또한 여러 스택 (예 : 서버 GPU)을 사용하는 고급 장치의 경우 4 스택 프로세서를 최대 1.84TB / 초의 메모리 대역폭과 쌍을 이룰 수 있습니다. 한편 용량은 8Gb / 계층에서 16Gb / 계층으로 배가되어 전체 8Hi 스택이 총 16GB에 도달 할 수 있습니다. 개정 된 HBM2 표준은 실제로 총 24GB / 스택의 12-Hi 스택을 허용하지만, 아직 아무도 그 밀도가 높은 메모리를 발표하는 것을 보지 못했습니다.

SK 하이닉스의 발표를 감안할 때 HBM2 메모리 속도가 얼마나 빨라 졌는지를 주목하는 것이 흥미 롭습니다. 이는 특히 HBM2 사양을 약간만 수정하면 단기간에 상당히 큰 이득입니다. 즉, SK 하이닉스 (및 삼성)가 8시 Hi 스택의 열을 어떻게 처리 할 것인지에 대해서는 여전히 궁금합니다. HBM 설계 철학은 넓고 느리며 3.6Gbps는 그리 느리지 않습니다.

SK 하이닉스는 2020 년 HBM2E 메모리 양산에 돌입하여“최고 수준의 메모리 성능을 요구하는 슈퍼 컴퓨터, 머신 러닝 및 인공 지능 시스템”에 새로운 메모리를 사용할 것으로 기대하고 있습니다. 오늘날 HBM2가 이미 많이 사용되고있는 최종 애플리케이션이므로 HBM2E는 해당 시장으로 자연스럽게 확장됩니다. 동시에 HBM2의 가격 / 여백도 반영합니다. HBM2는 메모리 제조업체가 완벽하게 만족하는 상황 인 출시 이후에도 여전히 고가에 머물 렀 으며 HBM2E가이를 바꿀 것으로 기대하지는 않습니다. 따라서 SK 하이닉스의 HBM2E 메모리는 서버 및 기타 고급 장비의 도메인으로 남아있을 것으로 예상됩니다.

출처 : SK 하이닉스
Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글

많은 PC 애호가들에게 오버 클로킹은 프로세스와 최종 결과 측면에서 많은 즐거움을 의미합니다. 큰 오버 클럭킹은 결코 보장되지 않는 복권이며 AMD의 최신 Ryzen 3000 프로세서와 관련하여 높은 오버 클럭킹 잠재력을 가진 CPU를 얻는 것은 현재 쉽지 않습니다. 이는 오버 클로킹 잠재력이 보장 된 프리 바 이닝 칩을 판매하는 소매 업체들에게 시장의 문을 열어주었습니다.

사전 결합 된 CPU 및 기타 구성 요소를 판매하는 여러 상점이 있습니다. 미국 텍사스의 실리콘 복권; 독일에서 Caseking; 그리고 오버 클럭 커 영국. Silicon Lottery 는 지난 달 사전에 바인딩 된 AMD Ryzen 3900X 프로세서를 제공하기 시작한 최초의 회사였으며 이제 전체 첫 번째 배치가 판매되었습니다. 한편 이번 주 Caseking 은 오버 클러킹 가능성이 보장 된 AMD의 최신 CPU를 판매하기 시작했습니다.


Caseking에서 제공되는 사전 바인딩 된 AMD Ryzen 3000 시리즈 프로세서 목록에는 Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3700X 및 Ryzen 5 3600이 포함되어 있지만 현재 3700X 모델 만 사용할 수 있습니다. 모든 CPU는 잘 알려진 오버 클럭 커 인 Roman "der8auer"Hartung에 의해 AMD의 Wraith Prism 쿨러로 1 시간 이상 FFT 길이가 1344 인 Prime95 26.6 소프트웨어를 사용하여 사전 테스트되었습니다. 한편, 칩의 전압은 1.4V 미만으로 유지됩니다.
CaseKing.de의 사전 승인 된 AMD Ryzen 3000 CPU
코어 / 
스레드
기본 클록 
베이스 / 부스트
보장 된 OC (기본)L3TDP 
(기본)
가격 
(EUR)
라이젠 9 3900X12/243.8 / 4.6GHz4.3GHz64MB105W€ 619
4.25GHz€ 599
4.2GHz€ 579
라이젠 7 3700X8/163.6 / 4.4GHz4.3GHz32MB65W€ 449
4.25GHz€ 429
4.20GHz€ 399
라이젠 5 36006/123.6 / 4.2GHz4.3GHz32MB65W€ 300
4.25GHz€ 280
4.2GHz€ 260
Caseking의 사전 바인딩 프로세서는 일반 모델보다 € 50 – € 100 더 비싸기 때문에이 경우 오버 클러킹은 '무료'성능 업그레이드가 아닙니다. 또한 독일 구매자는 VAT 19 %를 지불해야합니다. 그러나 좋은 소식은 유럽 법률에 따라 CPU에 2 년 보증이 제공된다는 것입니다.
Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글
PCIe 4.0 인터페이스는 2010년 이후 PCIe 인터페이스의 가장 큰 변화다. 소비자는 현재 유일한 PCIe 4.0 지원 칩인 AMD X570 메인보드 환경에서 3세대 AMD 라이젠 칩과 라데온 RX 5700 그래픽 카드, 그리고 PCIe 4.0 SSD를 결합해 비약적인 성능 향상을 경험할 수 있다.
삼성전자가 8월9일 PCIe 4.0 기반의 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업 양산을 시작해 PCIe 4.0 인터페이스 시장은 한층 탄력을 받을 전망이다. PM1733은 PCIe 4.0을 지원해 NVMe SSD(카드 타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 1500000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현했다. 기존 PCIe 3.0 SSD 대비 성능이 두 배 향상됐다. RAID 0으로 구성하면 더욱 가공할 성능을 기대할 수 있다.
                                               | 삼성전자 PM1733 HHHL 타입
                                                   | 삼성전자 PM1733 U.2 타입
이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.
PCIe 3.0에서 PCIe 4.0으로 전환하면서 이룬 성능 향상의 주된 원동력은 클록 상승이다. 클록 상승에는 더 많은 열이 수반된다. 따라서 큼직한 방열판이 필수적으로 필요한데 HHHL 타입의 PM1733에는 성능을 유지하기 위한 방열판이 달려있다. U.2타입은 케이스가 방열판 기능을 한다.
한편, 인텔은 아직 PCIe 4.0 지원 칩을 비롯한 제반 환경을 갖추지 못했다. PCIe 5.0이 예상보다 빠르게 나온다고 가정한다면 인텔이 AMD보다 앞서기 위해 도입을 서두른 결과일 것이다. 하지만 인텔의 현재 최신 제품은 PCIe 3.0 기반이다.
                                                   | AMD 2세대 서버용 칩 ‘에픽’
AMD는 삼성전자가 이날 PM1733 외에 서버용 칩인 ‘에픽 7002’용 메모리 RDIMM과 LRDIMM를 발표하면서 일반 소비자 시장은 물론 엔터프라이즈, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객 서버용 칩 시장에서도 인텔 추격의 발판을 마련했다. 8월7일(현지시간) 미국 샌프란시스코 팰리스오브파인아트에서 열린 ‘AMD 에픽 호라이즌’ 행사를 통해 공개된 서버용 ‘2세대 에픽’ 칩은 7나노 공정을 세계 최초로 도입했다. 제조 공정이 미세화되면 코어를 많이 담을 수 있다. 2세대 에픽 칩은 64개의 ‘젠2’ 코어가 탑재됐다. 인텔이 내년 상반기 공개하는 ‘쿠퍼레이크’는 코어가 56개다. AMD는 2세대 에픽 칩과 인텔의 동급을 제품을 테스트한 결과, 80-100% 정도 성능이 우수하다고 밝혔다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다고 전했다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 칩, 메모리, 스토리지 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”라며 “삼성전자의 ‘PM1733’, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 에픽 7002 칩을 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”라고 말했다.
스콧 에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 “AMD 에픽 7002 칩과 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다”라며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”라고 강조했다.


Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글
지난 주 AMD는 자사 서버용 프로세서인 에픽의 2세대 제품인 에픽 7002 시리즈 코드명 ‘로마’를 출시했다. AMD의 이번 신제품 출시가 주목받는 이유는 과거 옵테론 출시 때와는 전혀 다른 서버 업계의 분위기 때문이다. AMD가 주최한 파티에 아무도 참석하지 않았던 과거와는 달리 이번 출시에는 수많은 서버 업체가 앞다퉈 참여했다.

ⓒ AMD

물론 에픽 7002은 사람들이 원하는 요소를 갖추었다. 1세대 에픽 프로세서를 기반으로 하는 신형 서버 칩은 우선 칩 하나에 64코어 128쓰레드를 집적했다. 1세대 에픽 서버의 2배이다. 8개의 메모리 채널과 최대 128개의 PCIe Gen 4 레인을 지원한다.

에픽 7002는 이른바 ‘치플렛(Chiplet)을 이용해 엄청난 코어 수를 구현했다. CPU 다이에 8개의 소형 8코어 칩을 담고 고속 상호연결 기술로 연결한 것이다. 하나의 칩에 64코어를 담은 CPU 다이는 제조 관점에서는 실용적이지 못한데, 잘못될 요소가 너무 많기 때문이다. 더구나 AMD는 이를 7나노 공정으로 제조하기 위험성은 더 커진다.

AVX(Advanced Vector Extensions)성능을 개선한 것도 큰 진전이다. AVX는 부동소수점 연산이 많은 특정 작업에 중요한 요소로, HPC 워크로드와 시각화 작업에 많이 사용된다.

또 하나의 큰 차별점은 SEM(Secure Memory Encryption)과 SEV(Secure Encrypted Virtualization)이다. SME는 하이퍼바이저 관리자의 역량을 가상머신의 메모리를 통해 옮겨지는 데이터를 보는 것으로 제한한다. 이를 통해 가상머신에서 민감한 데이터를 훔쳐보려는 시도나 의도치 않은 유출을 방지할 수 있다. SEV는 가상머신을 온전하게 암호화해 다른 가상머신으로부터 격리하는 기능으로, 간섭 가능성을 없애고 신뢰할 수 없는 하이퍼바이저로부터 보호할 수 있다. 물론 멜트다운과 스펙터 관련 취약점도 완전히 봉쇄했다.

에픽 7002 출시에 참여한 주요 서버 업체는 다음과 같다.

-    이미 에픽 프로세서의 고객인 HPE는 신제품 프로라이언트 DL 385와 DL 325를 시작으로 자사 AMD 기반 포트폴리오를 세 배로 늘릴 계획이라고 발표했다. HPE는 신제품 서버로 무려 37개의 벤치마크 세계 기록을 세웠다고 밝혔다. 이들 벤치마크 기록은 매월 경신되는 것이지만, 이번에는 주목할만하다. 데이터베이스 가상화 부문은 기존 기록보다 321% 빠른 성능을 기록했고, 전력 효율도 기존 기록보다 28%나 향상했다. 이런 수치는 가상화나 클라우드 컴퓨팅, 엔터프라이즈 인프라, 데이터 집약적 워크로드를 개선할 방안을 찾는 기업의 주목을 끌기에 충분하다. 2소켓 서버인 DL385는 기존 가상화 기록을 성능은 61%, 가격대 성능비는 29% 앞질렀다. 결코 적은 수치가 아니다.

-    델 테크놀로지는 에픽 프로세서에 맞춰 새로 설계하고 최적화한 파워에지 서버 전 제품군을 출시할 것이라고 밝혔다. AMD의 혁신과 새로 설계한 델 EMC 기능을 갖춘 새 서버는 서버 성능과 보안, 관리 전반에 걸쳐 향상된 솔루션을 제공한다. 

-    레노버는 신형 서버인 씽크시스템 SR635와 SR655를 소개했다. 두 제품 모두 1소켓 서버로 에지 네트워크용이다. 레노버는 TCO를 최대 46% 낮추고 소프트웨어 라이선스 비용을 최대 73% 절감할 수 있다고 주장했다. 레노버는 이외에도 2세대 에픽 프로세서를 기반으로 한 HCI 솔루션 출시할 수도 있다고 밝혔다.

-    VM웨어와 AMD는 vSphere 환경에서 에픽 프로세서의 새로운 보안 및 기타 기능을 지원하기 위해 밀접하게 협업한다고 발표했다. 

-    구글은 에픽 프로세서를 자사의 내부 인프라 프로덕션 데이터센터 환경에 배치해 왔으며, 2019년 말에는 2세대 에픽 프로세서를 기반으로 한 새로운 범용 머신을 구글 클라우드 컴퓨트 엔진에서 지원할 것이라고 밝혔다.

-    트위터는 올해 말에 신형 에픽 기반 서버를 자사 데이터센터 인프라 전반에 배치해 TCO를 25% 절감할 것이라고 발표했다.

-    마이크로소프트는 에픽 프로세서를 기반으로 한 범용 애플리케이션용 애저 가상머신의 프리뷰와 클라우드 기반 원격 데스크톱 및 HPC 워크로드의 제한적인 프리뷰를 발표했다
Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글
※검색엔진최적화
이번포스팅시간엔 여러분이 많이궁금해하실만한 사항이죠
바로 검색을햇을때 상위에 노출될수잇는 방법에대해서 하나씩알려드리겟습니다
저도 아직 미숙하지만 제가 여러가지 자료를 찾아보면서 알아낸 깨알 꿀팁이니
모두 잘 따라와주세요
네이버 검색창에 검색어를 입력하고 검색하면 통합검색으로 결과가
보여줍니다. 통합검색은 한 페이지에서 광고를 가장 상위에 광고를 노출
시키고, 그 다음으로 블로그, 카페, 지식iN, 이미지, 동영상, 뉴스 등 검
색탭별로 3~5위까지 보여줍니다
각 검색탭별로 각 탭더보기를 클릭하시면 많은 글들이 추가적으로 올라와있는걸 보실수
있으실텐데요, 통합검색 결과에 노출시키는 것과 각 검색탭을 클릭했을 때 첫 페이
지(보통 1위~10위까지)에 노출하는 것을 [검색상위노출] 이라고 합니다.
예를 들어 통합검색 결과의 블로그 영역에 노출시키고 블로그 검색탭 첫
페이지에 노출시키는것을 블로그 검색 상위 노출 이라고 합니다

※블로그 마케팅 통합검색의 검색탭 순서가 변경되는이유
통합검색 페이지에 배치되는 검색탭은 검색어에 따라 다르게 배치됩니다. 예시를하나들어보죠
메이크업 사진으로 검색하면 통합검색 결과는
이미지-->뉴스-->블로그-->동영상 검색탭
순으로 배치되어 나타납니다. 반면 중고차시세로 검색하면 통합검색 결과는
지식인-->지도-->뉴스-->이미지 검색탭
순으로 배치되어 나타납니다. 네티즌들이 키워드 검색 후 어떤 검색탭의 결과에 관심클릭숫자
등)을 보였는가, 즉 인기도와 정확도, 최신성 등에 따라서 점수를 종합하여 반영되기 때문에 검색
어에 따라서 통합검색 결과의 검색탭 위치가 다르게 나타나는 것입니다 즉 라면끓이는사진 단어
를 검색한 네티즌은 이미지에 가장 많은 관심을 보였기 때문에 이미지 검색탭이 가장 상단에 노
출되는 것입니다.


검색 상위 노출이란?
네이버, 다음, 구글 등 검색포털 사이트는 고유의 검색엔진 일명 겸
새로봇(검색봇)이라 불리는 자료 검색 수집 처리하는시스템이 있습니다. 네이버
에서 어떤 단어를 검색하면 검색엔진은 해당 단어와 가장 부합된 자료
[글 사진 동영상]를 검색 결과에 노출시킵니다 이때 검색엔진이 좋
아하는구성으로 작성된 순서대로 자료를 검색 상위에 노출시키는데, 이
에 부합하는 글 작성 방법을, 검색엔진최적화 라고 합니다.
검색엔진 최적화를 통해 검색엔진에 내 블
로그 글을 노출하면 방문자 증가를 기대할 수 있습니다
네이버에서 [낚시]를 검색한 결과에서 블로그 검색탭을 클릭해보시면
블로그 검색결과 탭을클릭하셔서 전체 포스팅숫자를
보시면 2100160개의 포스팅이 검색
되었습니다. 이는 포스팅일 얼마나 정확한지 기준으로 정렬된 결과입니다.
모든 검색엔진들이 최우선사항으로여기는건 당연히 검색하는사람의 검색의도에
가장 맞는 검색 결과를 보여주는겁니다. 이때 어떤 자료가 검색자의 검색 의도에
가장 부합되는지 판단하는 기준을 정확도 라고 합니다. 정확도를 결정
짓는 요소는 글 제목 이 외에도 인기도 글 등록일자 등 다양한 요소들이
있으며, 이들 요소들을 검색엔진의 알고리즘에 적용한 결과를 반영하여
검색 노출 순위를 결정합니다. 즉 검색엔진은 검색엔진에 최적화된 글일
수록 정확도가 높다고 판단합니다.
검색엔진최적화의구제적인방법 대해서는 다음포스팅에서 자세히 설명하겠습니다.
Share
Tweet
Pin
Share
No 개의 댓글
Older Posts

Categories

  • 리눅스 (11)
  • 보험 (18)
  • 생활정보 (71)
  • 아기성장 (6)
  • 하드웨어 (13)

Blog Archive

  • 8월 2019 (43)
  • 6월 2017 (103)

Created with by ThemeXpose